tin tức

Máy kiểm tra tia X chủ yếu dựa vào công nghệ phát hiện và thuật toán tích hợp khi phân biệt kim loại và vật lạ. Ví dụ, máy dò kim loại (bao gồm máy dò kim loại thực phẩm, máy dò kim loại nhựa, máy dò kim loại thực phẩm chế biến sẵn, máy dò kim loại thực phẩm chế biến sẵn, v.v.) chủ yếu sử dụng nguyên lý cảm ứng điện từ để phát hiện vật lạ bằng kim loại. Khi một vật kim loại đi vào vùng phát hiện của máy dò kim loại, nó sẽ phá vỡ từ trường cân bằng được tạo ra bởi bộ phát và bộ thu, tạo ra sự thay đổi tín hiệu trên bộ thu, kích hoạt báo động và cho biết sự hiện diện của vật lạ bằng kim loại.

Tuy nhiên, đối với các vật thể lạ không phải kim loại như đá, thủy tinh, xương, nhựa, v.v., máy dò kim loại không thể phát hiện trực tiếp. Trong trường hợp này, cần phải sử dụng các loại máy phát hiện vật thể lạ khác, chẳng hạn như máy kiểm tra X-quang (còn gọi là máy kiểm tra vật thể lạ bằng tia X hoặc máy kiểm tra vật thể lạ bằng tia X) để thực hiện kiểm tra.

Máy kiểm tra tia X sử dụng khả năng xuyên thấu của tia X để xác định và phân biệt dị vật kim loại và phi kim loại bên trong vật thể bằng cách đo mức độ suy giảm của tia X sau khi xuyên qua vật thể được kiểm tra, kết hợp với công nghệ xử lý hình ảnh. Tia X có thể xuyên qua hầu hết các vật liệu phi kim loại, nhưng khi gặp các vật liệu có mật độ cao như kim loại, tia X sẽ bị suy giảm mạnh, tạo ra độ tương phản rõ nét trên hình ảnh, cho phép xác định chính xác dị vật kim loại.

Do đó, sự khác biệt giữa kim loại và vật lạ trong máy dò dị vật sẽ khác nhau tùy thuộc vào công nghệ phát hiện và thuật toán được sử dụng. Máy dò kim loại chủ yếu được sử dụng để phát hiện vật lạ bằng kim loại, trong khi máy dò tia X có thể phát hiện nhiều loại vật lạ, cả kim loại và phi kim loại, một cách toàn diện hơn.

Ngoài ra, khi công nghệ tiếp tục phát triển, một số máy dò dị vật tiên tiến cũng có thể sử dụng kết hợp nhiều công nghệ phát hiện để đạt được khả năng phát hiện chính xác và toàn diện hơn các loại dị vật khác nhau. Ví dụ, một số thiết bị có thể tích hợp cả khả năng phát hiện kim loại và phát hiện tia X để cải thiện độ chính xác và độ tin cậy của các cuộc kiểm tra.